1.應(yīng)對(duì)先進(jìn)封裝挑戰(zhàn)，芯碁微裝直寫(xiě)光刻技術(shù)助力本土創(chuàng)新突破

2.英偉達(dá)PLAN B?英特爾奪封裝訂單

3.馬斯克：Neuralink已為第二位人類患者成功植入腦機(jī)芯片

4.Rapidus成立背后的故事：IBM一通電話重新點(diǎn)燃日本的半導(dǎo)體野心

5.大型科技公司未能讓華爾街相信人工智能會(huì)帶來(lái)回報(bào)

6.華星將并LGD廣州廠？TrendForce：中國(guó)三大廠電視面板市占近70%

7.AI芯片先進(jìn)封裝供應(yīng)吃緊，臺(tái)廠搶攻扇出型面板級(jí)封裝

8.昆山電子信息產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)達(dá)千億級(jí)

9.受服務(wù)器需求和供應(yīng)問(wèn)題推動(dòng)，第三季度DRAM價(jià)格上漲

10.一周概念股：美國(guó)政府?dāng)M出臺(tái)兩極化新規(guī) A股半導(dǎo)體公司已回購(gòu)股份106億元